手機堆疊結構設計是當代科技美學的杰出代表，它融合了精密工藝、創新理念和人性化設計。通過巧妙的堆疊技術，將各種功能模塊巧妙地結合在一起，既保證了手機的輕薄便攜，又實現了功能的多樣化。這種設計不僅提升了手機的整體美感，還為用戶帶來了更加流暢的使用體驗。手機堆疊結構設計不僅是對工程師們技術能力的挑戰，更是對設計師們審美觀念的考驗。每一個細節的處理，都體現了設計師們對完美的追求和對用戶需求的深入理解。這種珍貴的設計，值得我們每一個人去欣賞和珍惜。
一、PCB 板外形的設計
1、一般PCB 邊緣距*外邊至少2.5mm，若是2.0mm 的話，則要考慮在主板上做扣位挖切！要詳細計算這些地方需要進行主板挖切的尺寸，以求整機的空間利用率*優化。
2、在主板設計時要注意Boss 孔的位置是否便于殼體結構的設計，螺釘打入的空間，孔周圍的元器件禁布置區域。卡扣定位需要在主板設計中優先考慮卡扣以及卡扣支撐的合理位置，并設定元器件的禁布置區。
3、主板的厚度一般為0.9mm，如果主板的元器件較少線路較少PCB 板厚度可以更小，比如滑蓋機的上PCB板厚度選為0.8mm 厚度，雙板中的鍵盤板厚度為0.5mm。
4、 PCB 拼板設計外框四個角一定要倒圓角，以免銳利的直角損壞真空包裝，導致PCB 氧化，產生功能不良，另外郵票孔的設計要充分考慮SMT 時的牢度和突出板邊器件的避讓。
5、PCB 和DOME 的定位 ? 在硬件布線允許的情況下,*好能在主板上開兩個或3 個貼DOME 的定位孔,位于主板的對角線方向,這樣產線在貼DOME 的時候可以做一個夾具來保證貼DOME 的準確性. 在硬件布線不允許開孔的情況下,在主板DOME 上在*遠位置放置兩個或三個直徑1. 0mm 的絲印點（或者用MARK 的中心露銅點，也為1.mm 直徑），用于DOME 和主板的定位。
二、電子接插件的選擇
因為每個公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般尋求共用，節省成本！優化管理！
三、主板設計
1、在鍵盤區域要求置放0.4mmLED，其它在鍵盤下不放置元器件。燈的排布根據ID 的造型且使透光均勻！
2、注意鍵盤的唇邊和距離唇邊的間隙，需要做線表明禁布區域以及漏銅和ESD 區域；
3、在上部鍵盤禁布區域之上和轉軸之間的區域，建議做兩條禁布區域，以便于在下前殼結構強度不夠時可以加筋處理。
4、螺釘孔的位置盡量考慮4 個，每邊兩個，對于外部天線的結構，*好在板的上端靠天線側加一個螺釘孔，保證天線處抗摔能力。
5，注意側鍵焊盤和dome 的距離。
6、由于電池卡扣常由于內置天線，攝像頭等的影響會設計在下部，因此電池連接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池間隙不均。
7、sim 卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關系，直接影響整機高度，需要合理放置屏蔽罩內元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強度。在屏蔽罩內的拐角處不允許放置高度距離在屏蔽罩內頂面在0.2mm內的器件。且要考慮 sim 卡的出卡設計！
四、PCBA 厚度設計
1、外鏡片空間 0.95mm，
2、外鏡片支撐壁 0.5mm
3、小屏襯墊工作高度 0.2mm ?
4、LCD 大屏玻璃到小屏玻璃*大厚度
5、大屏襯墊工作高度 0.2mm
6、內鏡片支撐壁 0.5mm
7、內鏡片空間 0.95mm，
8、上翻蓋和下翻蓋之間的間隙0.4mm
9、下前殼正面厚度1.0mm
10、主板和下前殼之間空間1.0mm，
11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0 以下+/-0.1, 1.0 以上 +/-0.1T
12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）
13、元器件至后殼之間的間隙0.2mm ?
14、后殼的厚度0.8mm
15、后殼與電池之間的間隙0.1mm
16、電池的厚度：0.6mm 外殼厚度＋電芯膨脹厚度＋0.4 底板厚度（塑膠殼）（或0.2mm 鋼板厚度）
五、主板堆疊厚度
主板堆疊厚度的控制： 總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機厚度的*高點(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小,盡量通過器件位置的調整實現寬度,高度,和長度方向的尺寸都盡量小.
1、主板板厚設計尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊錫的厚度；
2、主板bottom 層對高度有影響的元器件主要有：耳機座；電池連接器；屏蔽罩；SIM 卡座；IO 連接器等，鉭電容。
3、電池電芯的放置主要和以下要點有關： 電芯在Z 方向主要是以下方面控制： （1） 下后殼頂面和電池底面的間距0.1mm； （2） 下后殼的頂面必須高出或平齊SIM 卡的鎖緊機構； （3） 電池底面到電芯的距離：主要受到電池結構的影響，如果是全注塑結構，電池底部厚度至少0.45mm 包含0.1mm 的電池標貼的空間；如果電芯的底部采用不銹鋼片結構，電池底部的厚度為0.3mm 包含0.1mm 的電池標貼的空間。
（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸，目前要求主板bottom 面到電池五金保留2.9mm 工作空間。
（5）屏蔽罩的高度可能會影響SIM 卡座的高度，因為SIM 卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM 卡保留0.1mm 間隙。 電芯一般放置在X 方向正中； 電池卡扣的位置控制Y 方向；電池分模線控制Y
方向；
1)上蓋設計的時候要注意一般大屏背后會有按鍵的設計，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小心坐壓試驗無
法通過，這點俺教訓慘痛
2)大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設計，esd 和強度都會很差，
3)泡綿部分建議厚度增加到0.3mm，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。15 左右的，否則黏結性不好低溫
跌落的時候容易鏡片脫落
4)按鍵部分可以根據選用的方式降低于主板的距離，但注意*好鍵盤可以作接地的設計
5)天線局部凈空是非常重要的，多有speaker，cam 放在附近的設計要考慮于射頻的配合
6)上下蓋的配合，大屏的手機多有用鎂鋁制作的傾向，在轉軸的選用上盡快用五金轉軸，可以非常好的將上下殼的地有效連接對esd 很有好處在堆疊設計中,攝像頭PIN 數的選擇是根據攝像頭的像素決定的,24PIN 的一般是30 萬像素的;
IO14PIN,是因為IO 是三合一(充電\下載\耳機)的,如果單純做USB 的話，8PIN 足夠!
PIN 數的選擇是依據功能來的,PIN 距據我了解，沒什么原則的,方便就好!(分手工和SMT 不同)
1. 滿足產品規劃,適合做ID
（翻蓋，直板，滑蓋和旋轉）
2.充分考慮射頻天線空間
（內置天線的設計原則和可能影響天線性能的方方面面問題匯總）
3.考慮ESD/EMI
（電鍍件效果的選擇和電子方面提供的防EMI 方法）
4.考慮電源供電合理
（電池的厚度和電源連接器的類型和電池卡扣的設計預留空間）
5.考慮屏蔽框簡單
（整體厚度的影響和屏蔽罩的上下殼封口方式選擇的優缺點）
6.考慮疊加厚度
（是否有很好的格式表格來計算疊加厚度）
7.考慮各個連接簡單可靠
（所有外接的元器件擺放位置是否跟ID 有干涉，是否影響結構的拆件）
8.考慮各個定位孔,測試孔,螺絲孔,扣位避讓,郵票孔等等
（螺絲孔的擺放非常重要，盡量給不同的外觀都能使用同一款平臺）
9.預留擴展性
1， 首先 PCBA 大概的框架要符合定位的方案，選用什么樣平臺，評估出大概的長寬高及可行性。
2，尋找相關的結構電子料規格書，哪些是新料哪些是通用料，新料要采購確認供應商的貨源及商務
的問題，還要從硬件那里需要確認相關的連接器多少PIN。
3，真正開始堆疊PCBA, 不過在堆疊的過程中，要考慮ID 做造型的空間，MD 的實現性，可靠性，一些外接口，側鍵的擺放是否符合人體習慣， layout 布線的簡易性及足夠空間擺放芯片（這點就要與layout 多溝通才行，比如說IO 口與電池連接器相對的擺放位置不要相隔太遠,天線與RF 芯片不能相隔遠了，且不可有導電金屬件，有時候layout 為了自己走線方便，就不管MD 、ID 這些方面了，這個時候就需要你做出評估，如果有ID 的話*好叫上一起討論，折優選擇了)
4,評估天線做哪種的，是單極還是PIFA 天線，單極天線要求的面積比PIFA 的要大些，且下方不可有導電件，沒有高度要求，PIFA 天線要求的高度一般在6mm，不同的天線有不同的工面積和高度要求，這就要看按堆疊的PCBA 來定了，天線周邊不可有導電的材質，這兩種天線*常用。
5，spk 位置擺放及音腔的的密封性，在SPK 周邊盡理不要放置外接口
6，要考慮到后面的兼容性比如需要替換結構電子料，以及后面的擴展，比如電池，SPK 等更換大的。
堆疊看起來簡單做起來確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個方案做好，前期的堆疊卻是關鍵，這就要看工程師對各方面的了解和把握了。希望和大家一起學習！一起進步。
